1）明确设计的目标，对选用的器件类型进行甄选，对整体方案进行确认，拿出书面设计的具体方案来；

  2）准备器件的原理图封装库和PCB封装库。每个元器件都必须要有封装，如果基础库中没有就要从网上另外寻觅，仍然没找到现成可以用的就只能自己绘制了。能够正常的使用一些封装生成软件来进行这项工作。必须要格外注意的是一定要将封装放到指定的目录下；

  这一部分是电路板设计的主体部分，但如果前面方案都有问题的话会给后面带来很多障碍，所以一个好的方案是成功了一半。接下来就是按部就班的进行设计了。

  原理图设计的工作量不是很大，但重要性毋庸置疑，一个正确的原理图才是整个电路板功能的保证；

  设置PCB外框及高度限制等相关信息，产生新的机械图文件并保存到指定目录；4）读取原理图网表

  开始布局布线之前一定要先设置好PCB板的板层、栅格间距、颜色及设计约束等；

  手动布线时间长，但更加精细，符合实际要求；自动布线速度快但会使用较多的过控。一般建议手动布线或者两种方法结合进行；

  在合适的位置放置一些电压测试点，方便电路板制成之后进行快速测试确认；9） 顶层和底层的铺铜

  这一步不是必须的，但几乎是所有成熟设计都会进行的。这样不但可以加固电路板，防止翘曲，而且还能够增强PCB板的屏蔽性能，提高PCB板的抗干扰的能力；10） 约束规则检查

  在布局布线之前设计了一些约束规则的话，此时要进入约束表进行查验，是否所有走线设计等都符合规则；

  常用的报表有：元器件清单、电路板接口接线表、打印出电路原理图和PCB板图。

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  艾睿电子和Cadence在出OrCAD Entrepreneur，加速印刷

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  铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染

  在PCB设计中，一般都会采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个

  中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能直线下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线

  批次、芯片型号、物料数量，保证物料正 确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。 3、 依据元件明细表进行

  阻容件焊盘间距设计0402间距0.4mm适宜，0603焊盘间距0.7mm适宜，0805焊盘间距1-1.2mm适宜。本人专业从事

  现象（向送修人员询问）。⑵、根据故障现象初步分析故障分布的可能部位。⑶、根据

  焊接完成后，测量的电容电阻到底是通还是不通？学生实训收音机不响，找不到问题。请问

  设计的规则性，并很好的避免人工排线与接线易引起的混乱及错误问题。PCB

  设计是一项关键而又耗时的任务，出现任意的毛病都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说

  图逐级检查，这对积累判断经验很有益处。另外，故障修复后必须记录全部的维修过程，并进行有关的维修

  内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制

  `pfont face=Verdanastrong印刷

  由于结构较为复杂，所以要采取了温度均匀的甘油热熔工艺，而不采用可能会引起局部温升过高的红外热熔工艺等。多层

  本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 编辑 转帖本文主要介绍：单面

  设计是一项关键而又耗时的任务，出现任意的毛病都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说

  （PCB）图纸，中间有一些细节在本文中记录下，方便下次设计PCB时参考。也希望能给外行的同学或刚入行的同学一个宏观鸟瞰

  如图1 所示。一般来说包括五个主要步骤，即设计准备、设计绘制电原理图、生成网络报表导入至印制

  n 等级及规格 n 产家 n 报价注意 n UL标记 w 油墨 w 安规（UL、CQC）介绍 w 单面

  E.依表面制作分Hot Air Levelling喷锡Gold finger board 金手指板Carbon oil board 碳油板Au plating board 镀金板Entek防氧化板Immersion Au board 沉金板Immersion Tin 沉锡板Immersion S

  等。打样周期7天左右，批量生产周期15天内。主要使用在于手机，便携计算机

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  为主线，由浅入深、循序渐进地介绍了Protel 99 SE的基础知识、使用Protel 99 SE提供的

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  版比较简单，已经有了网络表等情况 下也可以不进行原理图的设计，立即进入 PCB

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  的规划，主要是要规划pcb板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法，板层结构，即单层板、双层板和多层板。 工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置pcb环境参数，能给

  ，分别是下料、钻孔、沉铜、全板镀铜、线路（图形转移）、图形电镀、蚀刻、退锡、丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜、化金/喷锡、字符、冲压/成型、电测。

  制作报价 按客户的真实需求） 2，安排设计时刻表 3，整理设计所需文件 4，

  为了避免错误，应该有一种办法能够在几秒钟内检查完整的原理图。该办法能够通过原理图仿真实现，这在当前的

  中很少见。原理图模拟允许您在所需节点上查看最终输出，因此它会自动检查所有连接问题。

  、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种

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  考虑PCB设计人员在审阅过程中遇到的任意的毛病，并根据审阅生成的反馈对PCB进行校正。在每次审核迭代期间创建并验证更改列表，直到最终确定董事会为止。在布局的所有阶段中，请使用设计规则检查器（DRC）保持设计错误无误。

  过程; 4、生成元件列表具体操作的流程 、生成元件列表具体操作的流程; 5、印刷

  ，主要由以下组成： 线路:线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。 介电层(Di

  出口到欧盟时，有必要进行环保ROHS检测。最近，许多客户来咨询ROHS测试项目。今天，我将简要介绍

  主要包括：下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）